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联发科携手英伟达开发Arm处理器 计划2025年发布

去年就有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向Windows PC的Arm架构处理器,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的2.5D封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

据Notebookcheck报道,联发科希望能在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列,选择了与GPU巨头英伟达并肩作战,争夺AI PC市场份额。有消息称,新款芯片将对标苹果M4,预计2024年第三季度完成设计,第四季度进入验证阶段,将采用台积电3nm工艺制造,并计划2025年发布。

联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜,传闻定价可能高达300美元(约合人民币2167.86元)。据了解,新款SoC定价如此之高,可能与制造工艺有关,台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元,明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构处理器,宣布进军Windows PC市场。

前一段时间,Arm首席执行官Rene Haas在与金融分析师的电话会议上表示,未来12到36个月内,将会有多家芯片设计公司为Windows on Arm提供服务,迎来供应商产品的多样化,为终端消费者提供多种不同定位、不同价格、以及不同使用体验的芯片。

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